LED灯具供应商主导行业规范

自白光发光二极管以来（led）2000年达到每瓦15~20流明水平后，各国开始积极对待LED投资研发制造，相关市场营销、技术评估机构和学术界积极解码未来产品，探索其奥秘和商业价值，并提出负面问题或爆炸性前瞻性预测。

然而，随着能源短缺、地球暖化、能源材料价格上涨等因素国政府越来越重视LED二是随着2003年手机白色背光的广泛应用，蓝光激发荧光粉产生白光LED更因为市场价值LED应用于后灯可以实现快速反应，减少更换和设计，增加工业产品美学的新思维，逐步探索另一个市场应用机会，鼓励相关供应链制造商的研发投资。

虽然在2003年时，LED亮度效率未能满足主照明的需要(表1)，但已逐渐引起世界的关注LED对传统光源的未来和威胁。

表1 OIDA对于2002～2020年LED效能预估

根据美国光电子工业协会（OIDA）今年的预测和估计，即使是今年LED它已经达到了10美元/千流明，但对于整个灯泡或灯具来说，达到10美元/千流明还有很长的路要走，尤其是添加了演色性（CRI）需求、光源效率和市场价格将是供应链制造商必须共同解决的主要问题。

虽然LED应用广泛，各应用行业将面临不同程度的技术问题。在这里，沐鸣3只提出照明应用的设计，以加快速度LED照明行业综合发展的质量和速度。

LED灯具供应商主导行业规范

要成功开发一个LED照明产品需要注意的事项相当复杂和复杂，三到五个贸易公司可能会带来营业利润，但在世界标准逐一发布后，也提高了进入门槛，同时筛选出体质差的应用工厂，甚至由于成本结构的普及，使LED照明逐渐集中在专业技术和专业OEM制造的领先制造商身上。

今天的主要客户更致力于探索上游材料、技术深度和整合能力，作为评价标准。2009年至2012年，各阶段开发的技术深度和广度将成功进入LED由于标准不完善，市场需求决定了供应商能够提供的解决方案。

芯片/取决于芯片/封装过程的搭配效率

从片开发，从覆晶（Flip Chip）飞利浦等垂直芯片（VerTIcle）式芯片如Cree、SemiLEDs，正负极呈阶梯式平面焊线，日亚等完全平面焊线（Nichia）、丰田合成（TG）、晶元光电等。（Roughness）不同的结构位置和形成方式或多或少会影响出光效率、出光角、热传导和节点（Tj）温度、固晶材料、固晶方法、硬拉力推力、焊线参数及结构设计专利问题。芯片与后续包装工艺之间的关系，决定LED照明产品一半以上的良率，开发LED照明应用必须了解细节差异，作为设计判断的依据，目前还没有LED芯片是最好的，只有最合适的芯片LED芯片可以最大化市场需求。

影响多种因素LED封装性能

至于包装开发，许多影响因素决定了固定单型芯片的包装LED其中包括：

?承载基板的设计选择

金属支架、FR4 COB（Chip on Board）型式、低温共烧氧化铝陶瓷、高温氧化铝、金属银块或铜块氧化铝基板（Slug）、氮化铝基板、铝基板、铜基板、复合板等材料的差异，包括上述材料机械结构与光、环境（如湿度、温度等）的相互作用。

光相关工艺设计

固晶焊接面积位置、尺寸设计、固晶焊接面积、固晶方法（硅绝缘胶、银导热胶、助焊剂、共金焊接等），以及金、银、铜、铝、钯、钯、高耐热塑料等周边材料（PPA）、硅等，包装胶体(粘度、折射率、耐温性、耐候性及相邻材料的连接力等。

荧光粉的多重混合、波长搭配、浓度搭配、涂装方法、操作时间和沉淀控制。

色温/电压/亮度/进色分布

都会影响出光效率、寿命、质量等，但不同芯片的选择会使所有影响因素必然全部或部分重新评估。

光源元件设计/选择不容忽视

2 产品机构和模具组装3D充分了解施工LED光源特性、光机电热，加上计算机对光热的模拟分析，可以保证可靠性和效率。

就LED就照明而言，直到这时才决定LED光源元件（1），下一步是：二次光学透镜和反射镜的设计，以满足不同应用要求的光型、光强分布或光学元件材料对环境的光衰减和裂纹。此外，模块设计还包括电路、电子控制设计、固定电流源、调光模块DMX系统控制模块、部分热传导设计、部分机构设计、设置设计等，必须满足客户功能要求，同时对LED光源元件不会造成加速损坏。最后是热传导（Thermal ConducTIvity）热硬力及散热设计（Thermal Management），力求在模块端减少LED节点温度，均匀快速地将热集中区分散到各个表面，包括安全等绝缘设计考虑。